Uma ação global se destaca como uma “jogada única” na cadeia de suprimentos da Nvidia e da inteligência artificial, de acordo com Jefferies. É a empresa alemã de semicondutores SUSS MicroTec, disse Jefferies em um relatório de 17 de setembro, chamando-a de “joia escondida” entre as empresas europeias de semicondutores. As ações também são negociadas no mercado de balcão nos EUA. O banco de investimento iniciou a cobertura das ações com uma classificação de compra e um preço-alvo de 76 euros (84 dólares). Isso representa um aumento potencial de cerca de 28%. A empresa tem “exposição em múltiplas camadas” a uma tecnologia de embalagem avançada chamada Chip-on-Wafer-on-Substrate, disse Jefferies, explicando que ela é usada para fabricar chips de IA. SMHN-FF 1Y mountain SUSS MicroTec Nvidia usa essa tecnologia para empacotar suas unidades de processamento gráfico de IA, observou Jefferies. “A demanda por CoWoS aumentou significativamente nos últimos 24 meses, à medida que a adoção da IA se acelerou”. A SUSS vende seus produtos para dois grandes fornecedores de memória de alta largura de banda e para a TSMC, para serem usados na produção desse pacote avançado. O maior cliente CoWoS da TSMC é a Nvidia, de acordo com Jefferies. Os chips de memória têm estado em destaque à medida que a IA aumenta, uma vez que são utilizados em unidades de processamento gráfico, que sustentam a maioria das ferramentas generativas de IA. “SUSS tem múltiplas camadas de exposição CoWoS/NVIDIA”, disse o banco de investimento. A tecnologia de empacotamento necessária para a memória de alta largura de banda chamada “ligação temporária” apresenta a “maior oportunidade”, com tais pedidos aumentando para SUSS no terceiro trimestre de 2023, disse Jefferies. “Este segmento viu o aumento mais forte nos pedidos desde o terceiro trimestre de 23, uma inflexão que está fortemente ligada ao crescimento recente visto em toda a cadeia de fornecimento NVIDIA/AI”, escreveu o banco. Há uma necessidade “significativa” de ferramentas do SUSS, dada a “arquitetura multicamadas” da memória de alta largura de banda, pois elas permitem que todas as camadas caibam no pacote, explicou o banco. A SUSS tem uma participação de mercado de 55% na área e está “bem posicionada para se beneficiar” de dois impulsionadores de crescimento nos próximos um ou dois anos: o aumento das remessas de CoWoS na TSMC e o aumento da contagem de camadas de memória de alta largura de banda, disse Jefferies. Como a exposição da empresa à tecnologia de empacotamento necessária para memória de alta largura de banda é “inteiramente nova”, o potencial de aumento de pedidos e receitas é “muito mais material” do que o de outros fornecedores de equipamentos, disse Jefferies. “Além disso, acreditamos que o SUSS é um dos CoWoS mais atraentes do mundo, uma vez que tem aqui uma concorrência muito menor do que os seus pares da Advanced Packaging”, escreveu o banco. Jefferies prevê vendas de 471 milhões de euros para o ano fiscal de 2025, o que implica um crescimento de 16% ano a ano. — Michael Bloom da CNBC contribuiu para este relatório.
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